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金箔加工工艺

成品和主要原料的商品知识(黄)金箔:指以(未锻造)黄金为主要原料,通过一定的加工工艺,使黄金的厚度达到1微米以下的黄金薄片。  
    
(黄)金箔加工工艺知识及工艺过程5.2.1(黄)金箔加工工艺流程:配比→化条→拍叶→做捻子→沾捻子→打开→装开子→打了细→找了细→出具→切箔→成品检验入库
  
    
(黄)金箔工艺流程简介:配比:将99.99%的黄金原料,加入其它金属材料(如银、铜等)配置成各种黄金成色的金箔品种过程;
  
    
化条:将配比好的黄金,放入高温炉中熔化,并搅拌均匀,铸入在一定尺寸、厚度的铸槽内,形成金条;
  
    
拍叶:将金条锤打成厚度为20微米的金片;做捻子:将金片裁切成15mm×15mm的方块,即为捻子;
  
    
沾捻子:将捻子隔张沾入开子(100mm×100mm的乌金纸)的中心部位;
  
    
打开:将沾入捻子的开子,在机械打击机上反复锤打,直至将捻子锤打成约90mm×90mm的金开;
  
    
装开子:将金开隔张放入家生(200mm×200mm的乌金纸)的中心部位;打了细:将装入金开的家生,在机械打击机上反复锤打,直至将金开锤打成约150mm×150mm规格,厚度约0.12微米/百张的金箔;
  
    
找了细:将了细经打箔工检验后,由人工进行锤打,修正了细工序中金箔的不足之处,并使
金箔易于离开家生;  
    
出具:将找了细后的金箔,用鹅毛隔张挑入出纸( 220mm×220mm的毛边纸)内;
  
    
切箔:将出具后的
金箔,按成品规格进行裁切。  
    
单耗和损耗率情况:项目 化条 打开 了细 出具 切箔 合计损 耗损耗率%
 0.030.03 0.07 0.02 0.05 0.2  
    
损耗原因:黄金在化条时,黄金氧化挥发产生损耗;在打开、了细过程中,金片和金箔经机械打击,形成碎片产生损耗,是操作过程中无法回收的碎片;
  
    
在出具、切箔过程中,破碎金箔、边角料需重新回炉熔化工程中会产生损耗。

 


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